纯铜箔软连接


产品概述

       铜箔软连接原料选用T2紫铜带含铜量99.97%以上,紫铜具有优良的导热性、延展性和耐蚀性。紫铜带按状态分可分为软态与硬态的,满足生产安装不同需求。纯铜箔软连接采用0.05~0.3mm厚铜箔。铜箔软连接采用高分子扩散焊工艺,将接触面的多层铜箔融解在一起,改变其分子结构,凝固成铜块后再进行后续加工。

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